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自動(dòng)太陽(yáng)能電池片EL+IV一體機(jī)是一種高度集成化的先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,專(zhuān)為光伏行業(yè)設(shè)計(jì),用于高效、精準(zhǔn)地完成太陽(yáng)能電池片的在線質(zhì)量檢測(cè)與性能評(píng)估。它創(chuàng)新性地將EL(電致發(fā)光)缺陷檢測(cè)與IV(電流-電壓特性)性能測(cè)試功能融合于單一自動(dòng)化平臺(tái),通過(guò)機(jī)械臂或傳送帶自動(dòng)上下料,并引導(dǎo)電池片依次經(jīng)過(guò)暗室環(huán)境下的EL成像系統(tǒng)和IV測(cè)試工位,同步獲取電池片的內(nèi)部隱裂、斷柵、碎片等缺陷圖像,以及關(guān)鍵電性能參數(shù)(如效率、開(kāi)路電壓、短路電流、填充因子等)。該設(shè)備顯著提升了檢測(cè)效率和一致性,是電池片生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化及分檔篩選的核心裝備,確保產(chǎn)品符合高標(biāo)準(zhǔn)要求。
1、雙功能集成:EL查缺陷(隱裂、燒結(jié)問(wèn)題),IV測(cè)性能(效率、功率)。
2、全自動(dòng)化:自動(dòng)上/下料、定位、測(cè)試,無(wú)縫銜接生產(chǎn)線。
3、高效精準(zhǔn):高速測(cè)試(通??蛇_(dá)數(shù)千片/小時(shí)),高分辨率EL成像。
4、智能分析:軟件自動(dòng)識(shí)別缺陷、分檔,生成報(bào)告。
5、工藝閉環(huán):實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)反饋指導(dǎo)生產(chǎn)調(diào)整,提升良率。
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
---|---|
型號(hào)規(guī)格 | YHZD-ELIV |
電池片規(guī)格 | 可檢測(cè)單晶、多晶電池片、PERC、HJT、TOPCon等 |
相機(jī)像素 | 500萬(wàn)像素 |
相機(jī)類(lèi)型 | 定制高清工業(yè)相機(jī) |
測(cè)試方向 | 垂直向下 |
光源 | 符合IEC60904-9:2020標(biāo)準(zhǔn) |
輻照度不穩(wěn)定性 | ≤2% |
輻照度不均勻性 | ≤2% |
單次閃光脈沖 | 10ms |
產(chǎn)能 | 2000~5000片/小時(shí) |
碎片率 | ≤0.05%(正A級(jí)片) |
靈敏度 | 可檢測(cè)出裂紋寬度小于0.03mm |
上料方式 | 自動(dòng)上下料 |
有效測(cè)試面積 | 230*230mm |
分選料盒 | 8個(gè)分選料盒(可選配) |
功能擴(kuò)展 | 可增配AOI/PL檢測(cè)功能 |
溫濕度:保持恒溫(建議 23±2℃)與恒濕(40%~60% RH),避免溫漂影響IV測(cè)試精度。
潔凈度:防塵防靜電,灰塵會(huì)導(dǎo)致探針接觸不良或EL成像誤判。
暗室要求:EL測(cè)試時(shí)需完全避光(環(huán)境光<5 lux),避免光源干擾成像。
每日校準(zhǔn):IV測(cè)試前需用標(biāo)準(zhǔn)電池片校準(zhǔn)(開(kāi)路電壓、短路電流),確保數(shù)據(jù)溯源至國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
探針保養(yǎng):定期清潔探針表面氧化層,檢查壓力是否均勻(通常需0.1~0.3N),防止劃傷電池片或接觸不良。
鏡頭維護(hù):EL相機(jī)鏡頭每周用無(wú)塵布清潔,避免污漬遮擋缺陷識(shí)別。
電池片放置:確保電池片平整無(wú)翹曲,機(jī)械手吸盤(pán)氣壓需適配厚度(薄片用低壓防碎)。
測(cè)試參數(shù)匹配:IV測(cè)試的電流量程、掃描速度需匹配電池類(lèi)型(如HJT需低電流量程,TOPCon需快掃速)。
避免過(guò)測(cè):EL測(cè)試時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)(通常<3秒),防止電池過(guò)熱或發(fā)光衰減。
電氣安全:IV測(cè)試含高壓模塊(可達(dá)30V),接地必須可靠,操作時(shí)佩戴絕緣手套。
機(jī)械防護(hù):設(shè)備運(yùn)行時(shí)勿將肢體伸入傳送帶/機(jī)械臂區(qū)域,急停按鈕需保持可觸發(fā)狀態(tài)。
激光安全:定位激光器(Class 2以下)禁止直視,避免視網(wǎng)膜損傷。
數(shù)據(jù)備份:每日測(cè)試后備份原始EL圖像及IV曲線,防止數(shù)據(jù)丟失。
軟件更新:定期升級(jí)缺陷識(shí)別算法庫(kù)(如新增斷柵、PID等模型),提升檢出率。
權(quán)限管控:參數(shù)修改權(quán)限僅限工程師,避免誤操作導(dǎo)致批次數(shù)據(jù)異常。