超大尺寸BIPV組件EL缺陷檢測儀
超大尺寸BIPV組件EL缺陷檢測儀是一款專為滿足光伏建筑一體化（BIPV）領(lǐng)域特殊需求而設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化設(shè)備，它利用先進(jìn)的高分辨率電致發(fā)光（EL）成像技術(shù)，能夠在暗室條件下對(duì)超長、超寬（通?？蛇_(dá)數(shù)米級(jí)）且形態(tài)可能非標(biāo)的BIPV組件進(jìn)行全覆蓋、無接觸式掃描檢測，高效精準(zhǔn)地識(shí)別出諸如隱裂、斷柵、黑心片、碎片、燒結(jié)缺陷、PID衰減、接觸不良以及工藝瑕疵等各類內(nèi)部微觀缺陷，是保障BIPV組件出廠質(zhì)量、提升發(fā)電效率與長期可靠性的核心關(guān)鍵檢測裝備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 超大尺寸與強(qiáng)兼容性：核心優(yōu)勢在于能輕松應(yīng)對(duì)BIPV組件超大（長度/寬度可達(dá)數(shù)米級(jí)，如3.5m x 2.3m甚至更大）、超重、形狀非標(biāo)（如曲面、異形） 的挑戰(zhàn)，具備超長行程和高承重能力的精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及定制化夾具/載臺(tái)。 兼容主流及定制化的BIPV組件尺寸和結(jié)構(gòu)，適應(yīng)光伏瓦、光伏幕墻、光伏采光頂?shù)榷喾N形態(tài)。
- 高分辨率、高靈敏度EL成像：采用高分辨率、高量子效率的近紅外相機(jī)，搭配大功率、均勻性極佳的電流驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，確保即使在超大組件上也能捕捉微弱電致發(fā)光信號(hào)。 針對(duì)BIPV組件可能存在的低透光率（彩色/紋理玻璃） 問題，優(yōu)化光學(xué)路徑和成像算法，提升信噪比，穿透表層清晰成像。
- 全覆蓋、高精度檢測：配備精密多相機(jī)拼圖系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)大尺寸組件的穩(wěn)定、無接觸、全覆蓋式掃描，確保無檢測盲區(qū)。高定位精度保證缺陷位置的準(zhǔn)確標(biāo)定，滿足工藝追溯和修復(fù)需求。
- 先進(jìn)的暗室環(huán)境與安全設(shè)計(jì)： 集成超大型、高密封性、低雜散光暗室，為EL檢測提供絕對(duì)黑暗環(huán)境，保證成像質(zhì)量。具備高壓絕緣、安全互鎖、緊急制動(dòng)、可靠接地等安全防護(hù)措施，保障超大組件（常帶高壓）檢測過程的人員和設(shè)備安全。
- 高效與可靠性：高度自動(dòng)化大幅提升檢測效率，縮短檢測周期，滿足BIPV產(chǎn)線或?qū)嶒?yàn)室的檢測通量需求。系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，關(guān)鍵部件（如相機(jī)、光源、運(yùn)動(dòng)部件）選用高品質(zhì)工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，確保長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，降低維護(hù)成本。非接觸式檢測避免對(duì)脆弱或特殊表面（如彩釉玻璃）的BIPV組件造成損傷。
技術(shù)參數(shù)
| 項(xiàng)目 |
參數(shù) |
| 型號(hào)規(guī)格 |
YHEL-3523 |
| 適用工序 |
層壓前、后組件缺陷檢測 |
| 測試規(guī)格 |
單晶、多晶BIPV組件 |
| 相機(jī)類型 |
專業(yè)工業(yè)相機(jī) |
| 分辨率 |
6000萬像素 |
| 拍攝模式 |
多相機(jī)模式 |
| 靈敏度 |
可檢測出裂紋寬度小于0.03mm |
| 有效測試面積 |
3500*2300mm |
| 穩(wěn)壓電源 |
100V/30A |
| 圖像采集時(shí)間 |
1~60s（可調(diào)） |
| 電源 |
220V/50HZ |
| 設(shè)備尺寸 |
3700×2560×1155mm |
產(chǎn)品應(yīng)用
- 1. BIPV組件制造端質(zhì)量管控：在生產(chǎn)線終端對(duì)超大尺寸、異形結(jié)構(gòu)（曲面/三角/梯形）及彩色玻璃基BIPV組件進(jìn)行100%全檢，精準(zhǔn)識(shí)別隱裂、斷柵、碎片等工藝缺陷，嚴(yán)控出廠質(zhì)量。
- 2. BIPV工程現(xiàn)場安裝驗(yàn)收：部署于建筑工地，實(shí)現(xiàn)運(yùn)輸后入場組件無損驗(yàn)貨與安裝后隱蔽損傷排查，快速診斷搬運(yùn)或施工應(yīng)力導(dǎo)致的內(nèi)部微裂紋。
- 3. 定制化BIPV產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證：專為透光混凝土、柔性基板、鏤空異形組件等創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供缺陷成像支持，攻克傳統(tǒng)設(shè)備無法檢測非標(biāo)結(jié)構(gòu)的痛點(diǎn)，加速產(chǎn)品迭代。
注意事項(xiàng)
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1、嚴(yán)守電壓絕緣規(guī)范：檢測前必須確保設(shè)備接地可靠，超大BIPV組件常帶高電壓，操作人員嚴(yán)禁帶電接觸組件電極，防止電擊事故。
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2、暗室環(huán)境絕對(duì)密封：檢測全程需保證暗室門緊閉且無外部光源滲入；超大暗室縫隙易漏光，微弱EL信號(hào)會(huì)被干擾，導(dǎo)致成像模糊或誤判。
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3、組件尺寸與承重校驗(yàn)：上料前嚴(yán)格核對(duì)組件長/寬/厚度及重量；超限會(huì)擠壓暗室結(jié)構(gòu)或壓損運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌，引發(fā)設(shè)備永久性損傷。
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4、表面清潔與異物防控：檢測前需清除組件表面灰塵、指紋及金屬碎屑；污染物可能遮擋EL信號(hào)或引發(fā)放電拉弧，尤其對(duì)彩色紋理玻璃組件影響顯著。
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